DMD无掩膜光刻机
DMD无掩膜光刻机
泽攸科技 ZML 系列 DMD 无掩膜光刻机，采用先进数字微镜直写技术，无需传统掩膜版即可灵活完成任意微纳图形的精准曝光，加工精度出色、成像稳定。设备采用紧凑设计，搭配智能自动对焦与直观操作系统，上手简单、使用高效，能大幅缩短研发周期、降低制版成本，广泛适配微流控、MEMS、功能薄膜、二维材料器件等场景，是实验室与小批量试制中兼顾高精度、高灵活度与高性价比的理想微纳加工设备。
产品描述
ZML系列无掩膜光刻机
机型多样化
高效、灵活、高分辨率和高套刻精度
特征尺寸0.5μm | 高精度步进光刻
泽攸科技 ZML 系列 DMD 无掩膜光刻机，采用先进数字微镜直写技术，无需传统掩膜版即可灵活完成任意微纳图形的精准曝光，加工精度出色、成像稳定。设备采用紧凑设计，搭配智能自动对焦与直观操作系统，上手简单、使用高效，能大幅缩短研发周期、降低制版成本，广泛适配微流控、MEMS、功能薄膜、二维材料器件等场景，是实验室与小批量试制中兼顾高精度、高灵活度与高性价比的理想微纳加工设备。
主要技术参数
全系覆盖，选择你心仪的无掩膜光刻机
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产品型号 |
ZML10A |
ZML100A |
ZML200A |
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最小特征尺寸 |
0.5μm |
0.5μm |
0.5μm |
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套刻精度 |
1μm |
0.5μm |
0.5μm |
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对焦方式 |
图像自动对焦 |
激光主动对焦 |
激光主动对焦 |
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旋转台 |
手动转台 |
电动转台 |
电动转台 |
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数据格式 |
DXF、GDS、BMP |
DXF、GDS、BMP |
DXF、GDS、BMP |
应用案例
卓越的光刻技术满足您的各种要求
▲ 二维材料光刻电极（左）、光电探测器（右）
▲ 20mm×20mm半导体器件，四层套刻，最小线宽6μm
▲ 微流控芯片（左）、微流控阳模（右）
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