泽攸科技 | 国产台阶仪和进口台阶仪相比,各有什么优势?


发布时间:

2025-08-14

在全球精密测量设备市场中,台阶仪作为微纳形貌检测的核心工具,长期被进口品牌主导。然而,随着国产技术的突破,以泽攸科技为代表的国产台阶仪凭借“高精度、高性价比、强服务”等优势,正加速抢占市场。本文将从技术、成本、服务等维度,深度解析国产(以泽攸科技为例)与进口台阶仪的核心差异,为行业用户提供选型参考。

在全球精密测量设备市场中,台阶仪作为微纳形貌检测的核心工具,长期被进口品牌主导。然而,随着国产技术的突破,以泽攸科技为代表的国产台阶仪凭借“高精度、高性价比、强服务”等优势,正加速抢占市场。本文将从技术、成本、服务等维度,深度解析国产(以泽攸科技为例)与进口台阶仪的核心差异,为行业用户提供选型参考。

一、核心技术:国产自研突破“卡脖子”,部分指标反超进口

台阶仪的核心竞争力在于测量精度与稳定性,而这依赖于传感器、扫描系统、力控技术等底层技术。

国产台阶仪(泽攸):自主创新,掌握核心科技

泽攸科技作为国内高端台阶仪研发领军企业,其JS系列(如JS10C,JS100C等)搭载多项自研技术,部分指标已达到或超越进口水平:

双LVDT传感器技术:泽攸采用自主研发的LVDT(线性可变差动变压器)传感器,兼具力控与位移检测功能。其中,LVDT传感器1用于检测弹簧形变量以精准计算探针压力(恒力范围0.5~50mg),LVDT传感器2反馈压电陶瓷位移以确定台阶高度,双传感器协同工作使重复性测量偏差低至≤0.5nm(基于10μm标准块重复扫描30次测试结果),线性度偏差仅千分之一以内。这一技术突破了进口设备依赖单一传感器的技术瓶颈,大幅提升测量稳定性。
高分辨率扫描系统:泽攸台阶仪垂直分辨率达0.05nm满量程(全量程),水平分辨率亚微米级,可捕捉纳米级表面起伏(如晶圆氧化层粗糙度、MEMS器件曲率半径)。相比之下,部分进口设备的垂直分辨率多为0.1nm级,且在软质材料(如有机薄膜)测量中易因探针压力波动导致数据偏差。
主动聚焦与双导航影像:泽攸全自动型号(如JS2000B)配备正视/侧视高像素彩色相机,支持主动聚焦技术(对比进口设备的“手动聚焦”更高效),可在扫描前快速定位样品测试点,扫描中实时观察探针与样品接触状态,避免因离焦或偏移导致的测量误差。

进口台阶仪:品牌积淀深厚,但技术迭代较慢

进口品牌凭借数十年技术积累,在部分成熟场景(如传统半导体晶圆检测)中仍占据优势,但其技术迭代速度较慢。例如,多数进口设备仍采用“杠杆式检测方案”(通过电容传感器反馈位移/线圈补偿力),而泽攸已普及“直动式检测方案”(探针LVDT反馈力+微动台控力),后者在重复性(≤0.5nm vs 进口0.6~1nm)和长期稳定性上更具优势。

二、成本与服务:国产台阶仪“降本增效”,本土化优势显著

除技术外,成本与服务是企业选型的关键考量。

国产台阶仪(泽攸):高性价比,全周期服务降低门槛

价格优势明显:泽攸JS系列台阶仪(如JS2000C全自动型号)价格仅为同规格进口设备的60%~70%,半自动/手动型号(如JS100C、JS10C)价格优势更显著(约为进口的50%)。对于预算有限的中小企业或科研机构,这一成本差异可直接转化为研发投入的增加。
服务响应更快:泽攸提供“24小时技术响应+免费上门培训”服务,相比进口设备普遍“48小时响应+需第三方支持”的模式,能更快解决设备故障或操作问题。例如,某半导体厂商反馈,其使用的进口台阶仪曾因探针卡滞停机3天,而泽攸设备同类问题可在2小时内远程解决。
灵活的试用与升级方案:泽攸支持“租赁试用”(降低中小客户初期投入)和“探针组件升级”(如JS系列可通过更换探针组件扩展量程至1mm),而进口设备升级通常需返厂改造,成本高且周期长(约1~2个月)。

进口台阶仪:服务网络完善,但本土化适配不足

进口品牌虽在全球设有服务网点,但在中国市场的本地化支持仍存在短板。例如,部分进口设备的软件界面仅支持英文,且针对中国客户需求的定制化功能(如太阳能薄膜、钙钛矿等新兴材料的测量模式)开发滞后。而泽攸已针对国内半导体、新能源、材料科学等领域推出专用测量方案(如锡基钙钛矿薄膜厚度测量、MEMS器件3D扫描),软件支持中文界面与多格式数据导出(ASC、CSV),更贴合本土用户习惯。

三、应用适配:国产台阶仪“精准覆盖”,新兴领域优势凸显

随着新能源(钙钛矿)、MEMS、生物医疗等新兴领域的崛起,市场对台阶仪的“场景适配性”提出更高要求。

国产台阶仪(泽攸):定制化方案,精准匹配新兴需求

泽攸JS系列通过模块化设计,可快速适配不同场景:

半导体制造:支持2D/3D台阶高度(20~160μm)、粗糙度(Ra 0.01~100nm)、薄膜应力测量,兼容6寸~12寸晶圆,满足晶圆抛光工艺(CMP)效果评估需求。
新能源材料:在锡基钙钛矿、准二维钙钛矿研究中,泽攸台阶仪可精确测量35~40nm超薄薄膜厚度(如文档4中复旦团队的实验),并通过3D扫描分析表面缺陷,助力器件迁移率(>60 cm² V⁻¹ s⁻¹)提升。
MEMS与生物医疗:采用亚微米级探针(曲率半径≤1μm),可测量微米/纳米级结构表面波纹(如MEMS陀螺仪)及人工关节微观形貌,避免探针损伤样品。

进口台阶仪:传统领域占优,但新兴场景灵活性不足

进口设备虽在传统半导体检测(如硅片厚度测量)中表现稳定,但因硬件架构固化(如杠杆式检测方案),难以快速适配新兴材料的特殊测量需求(如柔性钙钛矿薄膜的曲面扫描)。而泽攸通过“直动式检测+主动聚焦”技术,已实现对曲面样品(如柔性太阳能电池)的稳定测量,填补了进口设备的空白。

国产替代加速,泽攸科技定义“中国精度”

从技术突破到服务升级,从传统领域到新兴场景,泽攸科技台阶仪以“自主创新”为核心,用“高性价比+强本土化”打破进口垄断。对于追求精度、效率与成本平衡的企业与科研机构而言,泽攸科技不仅是“国产替代”的选择,更是“中国智造”的可靠伙伴。

泽攸科技JS系列台阶仪