无掩膜光刻机主要有哪些类型？它们之间有何区别？
发布时间：
2025-08-07
无掩膜光刻技术因其无需物理掩模版、灵活性高的特点，广泛应用于科研、原型制作和小批量生产。
一、无掩膜光刻技术类型及对比
无掩膜光刻技术因其无需物理掩模版、灵活性高的特点，广泛应用于科研、原型制作和小批量生产。根据核心器件和原理不同，主要分为以下三类：
1、DMD（数字微镜器件）无掩膜光刻机
核心技术：利用数字微镜阵列（DMD）动态调制光束，通过软件控制光刻图案，支持二维及灰度光刻。
优势：
高灵活性：可快速切换光刻图案，无需更换掩模版，适合复杂结构设计（如微流控芯片、MEMS器件）。
高精度：最小特征线宽可达0.5μm，套刻精度±0.5μm，支持8位灰度曝光，实现3D微结构（如菲涅尔透镜）。
高效经济：单次曝光面积最大1.6×1.6mm²（2μm线宽），刻写速率80mm²/min，显著降低生产成本。
典型设备：泽攸科技ZML系列（如ZML10A），配备DLP6500芯片，兼容DXF、GDS等设计文件，支持自动对焦、拼接光刻等功能。
2、激光直写光刻机
核心技术：通过扫描振镜控制激光束直接曝光，无需掩模版。
优势：
高分辨率：适合纳米级精细结构（如半导体器件），但曝光面积较小。
局限性：速度较慢，成本较高，适合科研实验而非大规模生产。
3、电子束光刻机
核心技术：利用聚焦电子束逐点曝光，分辨率可达纳米级。
优势：
超高精度：适用于先进制程芯片研发，但设备造价高昂，操作复杂。
二、泽攸科技DMD无掩膜光刻机的核心优势
泽攸科技依托DMD技术，推出多款高性能无掩膜光刻机，其差异化竞争力体现在：
1、桌面级小型化设计：机身尺寸仅535×510×510mm，适合实验室和产线快速部署。
2、智能化软件生态：
支持原位绘图、物像绑定、自动拼接等功能，简化套刻流程（误差±0.5μm）。
兼容多种文件格式（DXF、GDS、PNG等），适配科研与工业设计需求。
3、多样化应用场景：
微流控芯片：通过灰度光刻实现微通道连续结构，提升流体控制精度。
二维材料电极：支持Ti/Au/Ti多层薄膜剥离工艺，应用于柔性电子器件。
联合光刻：兼容电子束套刻，满足复杂三维结构的高精度加工需求。
三、为什么选择泽攸科技？
性价比高：相比激光/电子束光刻，DMD方案成本降低50%以上，维护简便。
技术支持完善：提供从安装调试到工艺优化的专属服务，助力客户快速投产。
应用案例丰富：成功赋能高校、研究所及企业客户，在MEMS、生物医疗等领域实现量产突破。
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（关键词描述：泽攸科技DMD无掩膜光刻机，最小线宽0.5μm，支持灰度/套刻/联合光刻，加速微流控、MEMS研发与生产）
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