台阶仪在半导体行业有哪些应用?


发布时间:

2023-11-28

台阶仪在半导体行业主要有以下几大典型应用

台阶仪在半导体行业主要有以下几大典型应用:

【氧化硅薄膜厚度测量】

CMOS工艺中,经常需要在硅片上通过热氧化生长SiO2隔离薄膜。这种氧化硅膜的厚度一般在几十纳米量级,关系到后续器件的电学性能。这时使用台阶仪可以准确测量其厚度,以确保工艺质量。

 

【金属互连结构检测】

在芯片制造后期需要在硅片上镀铝,并进行图形化腐蚀,形成互联金属导线。利用台阶仪可以快速扫描铝层结构,分析腐蚀质量,确定线宽是否合格以及互层连接良好与否。

 

【化学机械抛光质量检测】  

在一些工艺步骤中需要对硅片表面进行抛光,这可以通过台阶仪进行表面粗糙度测量。将结果与设计指标对比,评定抛光质量是否符合标准,否则需要优化该工艺。

 

【背景污染源定位】

当发生硅片表面明显污染后,可以使用台阶仪扫查全片区域,根据测量曲线结果判断污染分布情况,并锁定背景污染源头所在位置以便处理。

泽攸科技台阶仪

以上就是泽攸科技给您带来的台阶仪在在半导体制造几个重要环节中的典型应用案例。更多台式扫描电镜TEM原位测量系统台阶仪纳米位移台的内容请咨询15756003283(微信同号)。