【半导体形貌及成分表征】ZEM18电镜助力PCB板质量检测与过程控制


发布时间:

2023-11-02

随着电子信息产业的快速发展,PCB印制板作为电子产品的重要组成部分,其质量好坏直接影响电子设备的性能和可靠性。但是,PCB板在生产和使用过程中也会出现质量问题,如焊接不牢、短路、开路、走线间距不均等缺陷。为提高PCB质量,需要对PCB板进行全面的检测与质量控制。

随着电子信息产业的快速发展,PCB印制板作为电子产品的重要组成部分,其质量好坏直接影响电子设备的性能和可靠性。但是,PCB板在生产和使用过程中也会出现质量问题,如焊接不牢、短路、开路、走线间距不均等缺陷。为提高PCB质量,需要对PCB板进行全面的检测与质量控制。

目前,光学显微镜是PCB检测的主要手段,但由于分辨率限制,很难观测到微米甚至亚微米级的细微缺陷。而泽攸科技自主研发的ZEM系列扫描电镜具有纳米级分辨率,可清晰呈现PCB板表面微细结构,实现对PCB质量问题的可视化检测。

在焊点检测方面,ZEM18电镜可以在高倍率下观察焊点表面形貌、焊锡蔓延情况,检测出冷焊、空焊、虚焊等问题,为PCB焊接质量控制提供依据。在走线检测方面,ZEM18电镜可以显示走线的线宽、线间距信息,检查走线是否出现短路或断线。另外,ZEM18电镜配置EDS能谱系统,可对焊料成分进行元素分析,判断焊料是否存在成分偏差。

不仅用于成品检测,ZEM18电镜还可应用于PCB制造过程质量控制。例如,对PCB板截面进行拍摄和分析,考察内层铜箔、预浸料、电镀铜层之间的结合方式,为PCB工艺优化提供依据。损坏电阻照片可以显示电阻引脚与PCB板之间焊接质量问题。PCB板电镀层的截面照片可以显示内外铜层之间的粘结力,而焊点照片可以检测出钎面的形貌及焊料成分等信息。

ZEM18电镜的高分辨率成像与元素分析功能,实现了PCB制造与质量控制过程的可视化,提升了过程控制能力,有助于生产出更高质量的PCB产品。